序號(hào)
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股東名稱 | 持股比例 | 認(rèn)繳出資額 |
1 | 林德輝 | 55.98% | 615.78萬 |
2 | 劉宏洪 | 22.33% | 245.63萬 |
3 | 許偉波 | 15.86% | 174.46萬 |
4 | 方向明 | 5.83% | 64.13萬 |
序號(hào)
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姓名
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職位 |
1 |
林德輝
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2 |
許偉波
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序號(hào)
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變更日期
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變更項(xiàng)目 | 變更前 | 變更后 |
1 | 2021-01-14 |
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股東發(fā)生備案
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2 | 2021-01-14 |
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1 ,1,440500,1 ,0.00,23590005-0102-1000-e000-0191c0a8585c
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3 | 2021-01-14 |
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2021-01-14
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4 | 2021-01-14 | 住所變更 |
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汕頭市新溪鎮(zhèn)金新路金源工業(yè)區(qū)(汕頭市北斗技術(shù)開發(fā)有限公司第二層及附樓一、二、三、四、五層)
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5 | 2019-10-09 | 股東變更 |
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股東發(fā)生變更
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6 | 2018-11-07 | 其他 |
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董事會(huì)成員發(fā)生備案
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7 | 2017-09-28 | 章程備案 |
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章程修正案
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8 | 2017-09-28 | 自然人股東 |
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股東發(fā)生變更
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9 | 2016-11-30 | 經(jīng)營范圍 |
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半導(dǎo)體、集成電路及電子產(chǎn)品的研發(fā)、制造、加工、銷售;貨物進(jìn)出口,技術(shù)進(jìn)出口。
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10 | 2016-11-30 | 企業(yè)名稱 |
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廣東金田半導(dǎo)體科技有限公司
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